1.科视达超声扫描显微镜、超声扫描检测设备始终坚持高品质，科视达德国PVA显微镜始终坚持客户优先。科视达十分注重超声检测设备核心技术的积累，公司超声显微镜x3c1929n已经拥有自有知识产权。
2.详细说明：2007 年 10 月，德国 PVA TePla 集团并购德国 KSI （ Kraemer Scientific Instrument GmbH ） 分析仪器公司及其 KSI 品牌（ 在此之前，科视达?为 KSI 的中国独家代理，并购之后，科视达?继续成为德国 PVA 超声波扫描显微镜的中国独家代理 ）。PVA TePla Analytical Systems GmbH 是德国知名 PVA TePla AG 集团成员。 PVA TePla 凭借集团公司雄厚的资金实力和强大的研发团队，数以千计的专利，持续不断发展地超声波扫描显微镜技术，为客户提供创新的分析解决方案，使得超声波扫描显微镜被更为广泛地应用于材料科学，半导体行业，生物学，太阳能以及晶圆键合缺陷检测等领域，给传统的精细结构观察带来了全新的方法。近年来，科视达? 携手德国 PVA TePla 在上海成立了亚洲最大的科视达 - 德国 PVA TePla 超声波扫描显微镜 上海联合实验室，陈列有德国 PVA TePla 三种不同规格型号的超声波扫描显微镜主流机型，为广大用户提供现场技术培训、看机服务，技术交流，及小量或疑难样品外协测试服务，同时，德国 PVA TePla 的专业技术人员会经常来此为用户进行专题技术培训和讲座。 超声波扫描显微镜的主要用途：（1）材料的密度及晶格组织分布（2）材料内部的裂纹（3）材料内部分层缺陷，夹杂物等（4）材料的杂质颗粒，夹杂物，沉淀物等（5）材料的空洞，气泡，间隙等超声波扫描显微镜的主要应用领域：（1）在半导体及太阳能晶锭材料上的应用：分析晶锭内部缺陷等。（2）在半导体Wafer和太阳能晶圆上的应用：涂覆后和印刷后晶圆片上的分层缺陷等。（3）在半导体封装检测上的应用：塑封层、芯片顶部、芯片粘接层、导线框、BGA 样品以及 Flip Chip Underfill 上的分层缺陷等。（4）在 SMT 贴装电路器件上的应用贴装后的MLF器件检测的重点是金线周围、基底和引出线之间的的分层缺陷，检测SMD贴片电容的内部缺陷等。（5）在MEMS器件上的应用：晶圆键合的超声检测。（
联系我时，请说是在优谱分类网上看到的，谢谢！